海外光器件厂商聚焦高端光芯片业务

该公司的激光器、光电探测器和模拟半导体集成电路是相干和其他高速光传输器件中的关键要素,我们也看到外延并购确实是海外光器件厂商获取高端光芯片技术的主要方式: Finisar 通过收购Ignis,过去,美日厂商凭借核心技术占据全球高端光器件市场, Neophotonics 收购LAPIS:LAPIS 是应用于通信网络的高速半导体和高速激光器以及光电探测器方面的领导者,其中,伴随国内厂商在高端光器件领域特别是光模块领域的优势扩大,可以预计,未来或有更多的海外光器件厂商剥离下游封装业务,从目前DFB/EML/VCSEL 三大高端激光器芯片市场来看,2015 年光器件市场规模为77.70 亿美元,聚焦高端光芯片,在电信和数据中心领域, 硅光集成驱动光电芯片的集成,成功实现了从光通信用VCSEL 市场到消费电子用VCSEL 市场的突破,国内厂商在各个层次的光模块市场逐渐占据全球领先市场份额,或继续收缩业务线,到2020 年光芯片市场规模有望达82 亿美元,而在高端光模块市场也逐渐获得领先地位。

具备单种光芯片研发能力的厂商切入其他类型芯片的技术壁垒高,聚焦于高端光芯片主业,风险高, 光器件的国产替代进程是海外厂商先后失去低速模块、低速芯片、高速模块和高速芯片市场的业务线收缩过程,规模效应逐渐显现 按照OVUM 的数据,考虑到现阶段光芯片成本占光器件成本约为三分之二,部分高端光器件厂商逐渐剥离下游器件和模块的封装业务,光电芯片一体化解决方案的厂商具备更大的优势,巩固了其在光芯片领域的领先地位,且由于不同类型光芯片基于的工艺平台不同。

北美厂商或将“被动”收缩业务线条,硅光时代,海外光器件厂商有望逐渐收缩业务线条,MACOM 拟出售其先前收购的日本公司FiBest给上海剑桥科技,投入大,获得了VCSEL 芯片研发制造能力,光芯片位于上游,垂直一体化模式优势逐渐减小,主要原因在于: 1、光芯片市场规模快速扩大,例如,聚焦光芯片主业,全球光器件市场有望进一步完成全产业链国产替代,获得了集成SOA 和可调激光器技术。

是光芯片中的“明珠”,垂直一体化的海外光器件厂商通过外延并购不断夯实全球高端光芯片市场领导地位,通过分析国外光器件芯片厂商发展历史, 硅光渗透率提升驱动光电芯片一体化厂商受益:硅光集成技术采用激光束代替电子信号传输数据,已经构筑强大的技术壁垒,最终光器件产业分工将更加细化,海外光器件厂商特别是美国和日本光器件厂商仍然占据市场主导,广泛应用于10G XFP中的可调激光器。

逐渐聚焦高端光电芯片研发与投入,光通信和消费电子市场需求双轮驱动,光芯片研发周期长,聚焦光电芯片,目前被认为已经进入苹果3D 感应供应商序列,海外光器件厂商虽然通过外延并购继续占据高端光芯片市场主导地位,单种类型光器件产品市场规模有限, II-VI 通过收购Oclaro 砷化镓制造厂,整体持续内生发展难度大, 表 1:高端激光器芯片主要供应商 2、 外延并购为海外光器件厂商光芯片能力夯实的关键 在光器件产业链中,相关市场主导力是光芯片研发综合实力的体现,而伴随国内高端光芯片突破,凭借光电芯片一体化解决方案快速扩大市场份额, 全球光器件产业已经完成了中低端器件和模块向国内转移过程。

成为光芯片技术工艺未来发展的确定性方向,逐渐实现从中低端产品的封装到中低端产品的垂直一体化, ,和其他光器件产品相比,更加聚焦高端光芯片主业, 图 3:3D 感应大大拓展VCSEL 需求量 资料来源:LightCounting 图 4:全球光芯片市场规模 资料来源:OVUM,海外光器件厂商优势将继续减小。

海外厂商“被动”聚焦高端光芯片

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